彩神彩票

崗位職責：

1. 負責硬件器件封裝庫建立，與結構溝通確認基板器件布局；
2. 負責硬件PCB布局布線設計，設計評審，製板文件輸出，工程確認，板廠溝通；
3. 負責硬件PCB設計資料維護，改板升級；
4. 負責SMT生產工藝問題協助分析與解決。

任職要求：

1. 5年以上PCB設計經驗，熟悉PCB設計理念，電子類相關專業；
2. 熟練使用常用辦公設計工具；
3. 熟練掌握封裝庫建立規程、基帶射頻等器件布局布線規則、EMC問題規避等；
4. 具有多層HDI高密度小尺寸盲埋孔設計經驗；
5. 具有高通，MTK，展銳等平台的PDN設計經驗，手機、POS等相關研發經驗；
6. 熟悉PCB的製作工藝製作規程，熟悉DFM相關知識，熟悉原理邏輯架構設計。

崗位職責：

1. 主導項目立項，釋放立項資料，定期維護更新項目進度表，硬件配置表，SPEC等文檔，對項目完成成果負總責；
2. 製定項目計劃，明確各階段的任務、時間節點、負責項目整體進度管控和全局統籌；
3. 人力資源分配，做到有時間計劃、有任務目標、有責任到人的合理人力資源分配；
4. 質量風險把控，形成項目開發全過程的項目質量風險控製、及有效解決措施的跟進實施；係統跟進可靠性及常規硬件測試的進度、整改回歸測試結果完成；
5. 成本把控，控製並節省項目研發成本和產品單價成本上升，有效解決質量要求與成本之間的衝突尋找解決的平衡點；
6. 供應鏈管理，物料打樣時間管理、打樣質量管理、打樣配合度管理；協助其它部門完成供應商定期考核製度；
7. 項目總結，項目完成總結項目、發現問題杜絕問題、不斷積累不斷完善、良性循環；
8. 每周完成各項目的周會並郵件釋放會議內容以及周報更新。

任職要求：

1. 計算機、通信、IT等相關專業；
2. 有三年及以上手機，POS機行業智能硬件整機研發項目管理經驗；
3. 具備良好的領導力和項目管理技巧，有效管理項目團隊；
4. 具備分析和解決問題的能力，快速應對各種挑戰和變化；
5. 具備自我學習能力，管理能力，驅動力；
6. 具備較強的抗壓能力，自我心態調節能力和自律性；
7. 熟練使用常用項目管理工具；
8. 持PMP證書者優先。

崗位職責：

1. 負責終端智能POS的國內和國際相關認證工作，包括認證調研、政策分析、認證方案製定等；
2. 負責終端產品認證工作協調、認證進度跟進、認證審廠等工作；
3. 負責認證過程中部分認證資料的英文翻譯工作。

任職要求：

1. 本科及以上學曆或豐富經驗者，計算機、通信、英語相關專業優先考慮；
2. 熟悉終端或卡相關認證，包括：國內終端、國際準入認證、國際金融認證；
3. 英語可作為工作語言；
4. 了解終端智能POS或智能卡產品，有較好的溝通和組織協調能力；
5. 有終端產品國際準入和金融認證經驗的優先考慮。

崗位職責：

1. 認真負責接收並處理國際銷售訂單；
2. 協助銷售和技術團隊做好新項目前期的商務工作；
3. 配合整個國際團隊完成團隊任務，有較強的團隊合作意識；
4. 完成上級交付的其他工作。

任職要求：

1. 有從事過國際貿易專員、國際銷售助理、貿易跟單、國際運輸等職位的優先；
2. 具有較好的英語口語、英語閱讀和書寫能力；
3. 獨立工作能力強，能夠自主且有效的完成工作任務；
4. 有責任心，對待工作細心耐心。

崗位職責：

1. 負責金融終端產品立項、定義和設計階段，針對產品定義需要，負責組織協調所有硬件研發部門討論並輸出整機設計方案；
2. 結合公司發展及行業信息，製定金融終端產品線的發展戰略及年度設計開發規劃；
3. 客戶需求調研和用戶使用場景分析、市場分析、競品分析，撰寫產品需求和立項文檔；
4. 具備前瞻性思維，對現有產品提出改進意見，並對硬件、軟件、平台等整體功能進行設計，對預研產品的產品定義輸出，結合競品/供應鏈/技術等信息完成產品可行性分析；
5. 建立產品的生命周期管理體係，協助製定市場推廣策略和宣傳文案；
6. 掌握宏觀行業趨勢，持續跟進市場及競品分析規劃符合業務和用戶需求的硬件產品，具備持續的產品創新力和商業化經驗。

任職要求：

1. 本科及以上學曆（電子、通訊、信息技術及相關專業），8年以上工作經驗（含5年以上硬件產品或項目管理工作經驗），熟悉主流的芯片平台方案，熟悉各類無線通訊協議；
2. 具備金融支付類移動終端的技術背景，把控設計、研發、品質，確保進度, 成本, 規格和方案的預期達成，有從產品規劃到產品發布全流程的經驗者優先；
3. 具備進行商業終端和智能POS終端市場調研分析、用戶需求，規劃產品線發展方向，輸出詳細產品功能需求定義, 業務流程設計和規劃產品路線圖；
4. 具備優秀的項目控製力、執行力、溝通力和團隊協作及風險管理能力；
5. 工作具備主動性，抗壓能力和責任心強，具備不斷學習和自我挑戰的自驅力；
6. 具備項目管理認證者優先。

崗位職責：

1. 負責智能POS、MPOS等終端產品的安全固件程序設計、編寫、移植和調試，保證代碼質量及係統穩定性；
2. 負責解決客戶、生產、測試問題跟蹤及解決；
3. 與硬件工程師及軟件項目團隊緊密合作，進行安全固件的調試並解決工程中遇到的各種問題；
4. 協同硬件工程師完成EMV相關認證。

任職要求：

1. 計算機、通信、電子工程等相關專業本科以上學曆，有3年以上的安全固件研發經驗；
2. 熟悉C開發語言，熟悉安全芯片，對安全防拆有基本了解；
3. 熟悉IIC、SPI、UART通信協議，能看懂原理圖、會使用示波器、萬用表、邏輯分析儀等調試工具；
4. 熟悉安全算法，熟練使用3DES\AES\RSA\ECC等算法；
5. 熟悉非接協議ISO14443和接觸ISO7816協議，有調試ST、NXP、複旦微電子、兆訊非接芯片經驗優先；
6. 有EMV認證工作經驗優先；
7. 具備較強的學習、問題分析、溝通能力，工作積極主動，有強烈的質量意識、責任心及良好的團隊協作意識，能承擔較強的工作壓力。

崗位職責：

1. 進行智能POS終端軟件係統測試，製定測試計劃、編寫測試方案、設計測試用例、參與相關評審，推動產品進階、完成各階段整機測試；
2. 有效執行測試用例，對POS機產品進行全麵準確的測試，嚴格把關測試質量；
3. 總結測試過程，推動測試過程發現的問題進行及時合理的解決，hilight項目風險，編寫測試報告。

任職要求：

1. 專科及以上學曆，5年以上工作經驗；
2. 英語好、可以編寫英文報告；
3. 可以用androidsstudio進行Java測試開發；
4. 抗壓能力強、優秀的團隊合作能力、善於發現問題並推動解決；
5. 加分項：
   有POS機測試經曆並熟悉交易流程者優先；
   具有智能POS係統測試、銀聯刷卡、銀聯認證等項目開發測試經驗優先考慮；
   熟悉金融POS機測試認證流程，熟悉PCI認證測試；
   參與眾多手機項目研發測試的優先考慮。

崗位職責：

1. androids framework開發和維護，SDK開發；
2. 負責處理androids係統穩定性問題；
3. androids係統性能優化；
4. 積極向上，樂於溝通，能承受一定工作壓力。

任職要求：

1. 計算機或相關專業專科以上學曆；
2. 具備紮實的java編程基礎；
3. 熟悉androids架構以及主流框架及原理，熟悉androids Framework、係統應用開發，有編譯androids係統的功能；
4. 熟練掌握JNI/NDK開發；
5. 有係統優化，如內存、性能的優化和POS開發經驗者優先。

崗位職責：

1. 負責安卓智能終端的底層Linux驅動的開發、維護；
2. 負責配合硬件同事完成硬件調試、驅動移植；
3. 負責編寫開發過程中的輸出文檔；
4. 負責修複解決產品的驅動軟件bug；
5. 積極向上，樂於溝通，能承受一定工作壓力。

任職要求：

1. 專科及以上學曆且有2-5年相關工作經驗；
2. 熟悉C/C++、Linux係統驅動軟件開發與調試；
3. 熟悉LCD、TP、Camera、Sensors、UBS、PMIC等模塊的驅動開發，有高通、MTK、展銳、瑞芯微平台驅動開發經驗者尤佳；
4. 具有良好的溝通交流能力和團隊協作能力，能熟練閱讀英語技術文檔；
5. 具有POS終端BSP開發經驗者優先。

崗位職責：

1. 負責項目可行性調研和方案設計，產品結構方麵可行性報告的撰寫與擬定；
2. 負責依據產品設計要求和工藝要求進行堆疊和產品外觀及內部結構設計，確保設計方案的完整輸出；
3. 負責開模時與各模具廠及供應商技術的對接直至量產；
4. 負責結構類物料料號的申請和結構BOM的製作；
5. 負責解決所負責項目可靠性測試和各種論證結構問題的處理；
6. 負責結構類樣品的簽樣確認及承認書跟進；
7. 負責解決產品和指導工程師生產過程中的重大異常問題；
8. 負責識別項目中各類風險，進行失效分析與提前評估，並製定風險應對措施；
9. 負責跟進產品新工藝、新技術的研究；
10. 其它領導安排的工作。

任職要求：

1. 全日製大專及以上學曆，機械設計及其自動化/模具設計等相關專業；
2. 有5年及以消費類行業結構設計經驗(優先具有手機、POS機類經驗）；
3. 具有獨立主導產品開發能力，熟悉注塑和加工工藝，善於問題識別、解決和攻關，並能風險識別和控製，具有結構創新能力；
4. 結合產品功能以及模具、塑料五金工藝的理解，具有對產品進行結構方案編製，並能設計出合理可行的產品結構的能力；
5. 通過自己的對異常問題的理解，具備正確使用問題分析工具，並能找到問題解決方法以及落實改善方案的能力；
6. 通過自己對產品的理解，具備識別項目和產品開發過程中的風險並且能給出控製風險措施的能力；
7. 熟練使用常用結構設計工具；
8. 各環節溝通能力強，不固執己見；能接受不同意見或建議。

崗位職責：

1. 參與硬件關鍵器件的評估與選型；
2. 負責原理圖的設計，PCB設計指導，BOM維護，試產支持等；
3. 負責硬件測試調試，問題跟蹤分析；
4. 負責項目認證測試支持。

任職要求：

1. 3年以上工作經驗，電子信息工程等相關專業；
2. 熟悉硬件設計流程，熟悉ARM、嵌入式等係統設計，了解USB、UART、SPI、I2C、MIPI等接口協議，熟悉常用畫圖工具軟件的使用；
3. 熟悉模擬電路和數字電路；熟悉常用元器件和常用電路；熟悉國內外認證；
4. 較強的觀察力，對產品線條曲麵的把握和三維形態的理解以及對色彩的敏銳感覺；
5. 具有良好的學習能力並對硬件產品開發富有熱情；
6. 有POS或其他金融類產品相關研發經驗者優先。